9月18日,由中國(guó)銀聯(lián)主辦的“智能終端安全與應(yīng)用研討會(huì)”在上海舉行。來(lái)自金融機(jī)構(gòu)、移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)軟件服務(wù)商、互聯(lián)網(wǎng)機(jī)構(gòu)、測(cè)試與認(rèn)證機(jī)構(gòu)、手機(jī)廠商和芯片廠商等60多家智能終端安全產(chǎn)業(yè)相關(guān)單位代表共同出席研討會(huì)。
聯(lián)芯科技作為重要合作伙伴,與中國(guó)銀聯(lián)一起展示了基于TEEI技術(shù)的智能終端產(chǎn)品,與各方代表針對(duì)智能終端安全與應(yīng)用方向從芯片的角度探討共贏發(fā)展之道。
銀聯(lián)電子支付研究院技術(shù)開發(fā)人員介紹說(shuō),“盡管市面上有不少智能手機(jī)預(yù)置安全元件或防毒軟件,但不能從根源上解決系統(tǒng)安全問題,或行業(yè)推廣方面存在困難,而TEEI能較好地解決這些問題。”
聯(lián)芯科技副總裁王海龍?jiān)诂F(xiàn)場(chǎng)表示,“聯(lián)芯系列智能終端芯片,集成TrustZone可信安全芯片架構(gòu),能全方位保障智能終端的安全性,符合GP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和工信部安全規(guī)范,同時(shí)符合銀聯(lián)TEEI標(biāo)準(zhǔn)。基于聯(lián)芯科技系列芯片的安全架構(gòu),能提供更可信的芯片安全環(huán)境,可放心使用在安全支付、數(shù)字版權(quán)保護(hù)(DRM)、BYOD、隱私保護(hù)等眾多領(lǐng)域。”
此次基于聯(lián)芯科技移動(dòng)安全芯片方案推出智能POS平板,是目前業(yè)內(nèi)首款遵循銀聯(lián)可信平臺(tái)規(guī)范(TEEI/N3 TEE)的安全產(chǎn)品。基于聯(lián)芯科技四核智能終端芯片LC1813S安全架構(gòu),智能終端可以同時(shí)運(yùn)行安全和非安全雙系統(tǒng),有效解決了困擾POS機(jī)系統(tǒng)的開放性和安全性的矛盾。
作為移動(dòng)智能終端和芯片安全標(biāo)準(zhǔn)的重要制定者,聯(lián)芯科技未來(lái)還將推出更多基于LSEE 1.0和LSEE 2.0的芯片產(chǎn)品。
中國(guó)銀聯(lián)執(zhí)行副總裁柴洪峰也表示,“中國(guó)銀聯(lián)將本著開放、合作、共贏的態(tài)度,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游繼續(xù)深化合作,加快推動(dòng)TEEI技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,共同構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的智能終端安全生態(tài)圈。”
隨著智能終端和移動(dòng)支付的蓬勃發(fā)展,TEEI產(chǎn)業(yè)正處于巨大的發(fā)展機(jī)遇期,聯(lián)芯科技將與產(chǎn)業(yè)各方應(yīng)共同攜手,從芯片角度出發(fā),為了智能終端安全生態(tài)圈建設(shè)、TEEI產(chǎn)品研發(fā)推廣和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展做出一定的貢獻(xiàn)。
聯(lián)芯推安全支付方案,首款產(chǎn)品亮相金融展
8月28日,2014國(guó)際金融展在北京開幕,采用聯(lián)芯科技智能終端SoC芯片的銀聯(lián)TEEI智能POS機(jī)正式亮相,現(xiàn)場(chǎng)受到業(yè)內(nèi)人士的熱烈關(guān)注和追捧。
在智能終端和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)普及的今天,人們有越來(lái)越多的金融操作等服務(wù)轉(zhuǎn)移到移動(dòng)智能終端上來(lái)進(jìn)行,迫在眉睫的是信息安全的問題。TEEI(Trusted Executive Environment Integration,可信執(zhí)行環(huán)境集成)是銀聯(lián)為提升智能終端的安全性所專門研發(fā)的一種平臺(tái)型技術(shù),該技術(shù)可為金融行業(yè)乃至安全相關(guān)行業(yè)提供更安全的、開放的、利于行業(yè)合作,利于應(yīng)用部署的整體解決方案。該方案覆蓋芯片、操作系統(tǒng)、操作軟件、智能終端硬件,全方位保障智能終端安全性。聯(lián)芯科技正是在芯片級(jí)為TEEI的實(shí)現(xiàn)提供支撐。
此次亮相2014年國(guó)際金融展的銀聯(lián)TEEI智能POS機(jī),采用聯(lián)芯智能終端SoC芯片LC1813S,該芯片集成基帶通信和應(yīng)用處理能力,更為重要的是,已集成ARM TrustZone安全架構(gòu),已滿足TEEI要求。采用該芯片的智能終端可以同時(shí)運(yùn)行安全和非安全雙系統(tǒng),有效解決了困擾POS機(jī)系統(tǒng)的開放性和安全性的矛盾。用戶可以將安全相關(guān)的操作及數(shù)據(jù)(如輸入密碼,刷卡)放在由東軟開發(fā)的安全系統(tǒng)中,有效避免非安全系統(tǒng)中木馬,病毒的攻擊,而將常規(guī)應(yīng)用放在多媒體執(zhí)行環(huán)境中進(jìn)行處理。利用TEEI技術(shù),可以允許一臺(tái)設(shè)備運(yùn)行多個(gè)可信執(zhí)行環(huán)境,利于安全應(yīng)用部署。
自棱鏡門以來(lái),信息安全得到國(guó)家的高度重視。與此同時(shí),普通用戶同樣面對(duì)信息安全的隱患。聯(lián)芯科技該系列芯片方案集成度高,經(jīng)過(guò)大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證性能穩(wěn)定,同時(shí),作為國(guó)產(chǎn)芯片,安全可控。
聯(lián)芯科技作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)智能終端芯片提供商,背靠大唐電信集團(tuán)深厚的信息安全技術(shù)及安全芯片基礎(chǔ),致力于提供功能更強(qiáng),成本更優(yōu),開發(fā)更便捷的安全產(chǎn)品解決方案,全面支持安全、移動(dòng)支付領(lǐng)域產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級(jí)。