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DARPA（美國國防部高級(jí)技術(shù)規(guī)劃局）近日啟動(dòng)了一個(gè)為期四年的項(xiàng)目，尋找將安全功能融入到微芯片設(shè)計(jì)中，以幫助確保未來的芯片供應(yīng)鏈安全。

該項(xiàng)目的名稱令人生畏——安全硅的自動(dòng)實(shí)施（AISS），技術(shù)上也面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但其背后的概念卻非常簡單。

AISS旨在實(shí)現(xiàn)將安全性集成到芯片設(shè)計(jì)過程的自動(dòng)化，從而使包括小規(guī)模設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)（初創(chuàng)企業(yè)、中型公司等）在內(nèi)的任何組織都可以更輕松地、更具成本效益地將安全措施納入其芯片設(shè)計(jì)中。

DARPA發(fā)言人說：

總體而言，DARPA旨在通過AISS為芯片設(shè)計(jì)流程帶來更高的自動(dòng)化程度，從而大大減輕包括安全措施在內(nèi)的負(fù)擔(dān)。

根據(jù)5月27日的DARPA新聞稿，兩個(gè)獲勝AISS團(tuán)隊(duì)（成員）分別是：

• Synopsys、Arm、波音、佛羅里達(dá)大學(xué)、德克薩斯大學(xué)農(nóng)工大學(xué)、UltraSoC和加利福尼亞大學(xué)圣地亞哥網(wǎng)絡(luò)安全研究所。
• 諾斯羅普·格魯曼公司、IBM、阿肯色大學(xué)和佛羅里達(dá)大學(xué)。

DARPA發(fā)言人在一封電子郵件中說：

這項(xiàng)耗資7500萬美元的計(jì)劃的研究和開發(fā)已在兩周前開始，預(yù)計(jì)在未來四年內(nèi)將向芯片設(shè)計(jì)界推廣。我們預(yù)期項(xiàng)目中的很多功能將在項(xiàng)目完成之前就出現(xiàn)在商業(yè)芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件中。

數(shù)字集成電路是驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和日常數(shù)字設(shè)備（如智能手機(jī)）的引擎，對于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展至關(guān)重要。因此，DARPA解釋說，芯片正在成為美國對手和網(wǎng)絡(luò)罪犯進(jìn)行黑客攻擊的主要目標(biāo)。

DARPA指出：

對IC芯片的威脅已廣為人知，盡管采取了各種緩解IC芯片的措施，但由于專業(yè)知識(shí)有限，成本高昂和復(fù)雜性高，硬件開發(fā)人員在實(shí)施安全解決方案方面一直很遲緩。此外，當(dāng)關(guān)鍵系統(tǒng)中使用不安全的電路時(shí)，缺乏嵌入式對策會(huì)使它們?nèi)菀资艿焦簟?/p>

此前，美國商務(wù)部于5月15日再次抨擊中國電信設(shè)備巨頭華為，并阻止其向美國和盟國出口其半導(dǎo)體和產(chǎn)品。特朗普政府聲稱，華為的硬件和軟件（特別是與5G無線技術(shù)相關(guān)的軟件）充滿了故意的安全漏洞，同時(shí)，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局頒布的禁令將于9月生效的，旨在防止全球公司使用美國制造的軟件和設(shè)備為華為或其子公司開發(fā)芯片（包括EDA芯片設(shè)計(jì)軟件）。

DARPA發(fā)言人還表示：

現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)方法存在無法原諒的錯(cuò)誤——一旦芯片設(shè)計(jì)完成，事后增加安全性或進(jìn)行更改以應(yīng)對新發(fā)現(xiàn)的威脅幾乎是不可能的。

因此，AISS計(jì)劃旨在激發(fā)人們參與研究四種類型的微芯片漏洞預(yù)防，包括：旁路攻擊、硬件木馬、反向工程和供應(yīng)鏈攻擊（偽造、回收、打磨標(biāo)記、克隆和過度生產(chǎn)）。

AISS的研究領(lǐng)域主要有兩個(gè)，第一個(gè)研究領(lǐng)域是開發(fā)“安全引擎”，將最新的學(xué)術(shù)研究和商業(yè)技術(shù)結(jié)合到一個(gè)可升級(jí)的平臺(tái)中，該平臺(tái)可用于防御芯片遭受攻擊，并提供管理這些硬化芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)，使它們在生命周期中不斷進(jìn)步。

第二個(gè)領(lǐng)域由軟件專家Synopsys領(lǐng)導(dǎo)，“涉及以高度自動(dòng)化的方式將第一個(gè)研究領(lǐng)域中開發(fā)的安全引擎技術(shù)集成到片上系統(tǒng)（SOC）平臺(tái)中。” Synopsys團(tuán)隊(duì)還將研究如何將新的安全設(shè)計(jì)和制造工具與當(dāng)前可用的現(xiàn)成產(chǎn)品集成在一起。

諾斯羅普·格魯曼公司（Northrop Grumman）新興能力開發(fā)部門副總裁Nicholas Paraskevopoulous在5月27日的新聞稿中表示，該公司的“設(shè)計(jì)工具將能降低安全集成電路開發(fā)的成本。”該公司參與了AISS的第一個(gè)研究領(lǐng)域。